快科技12月8日音书，博主数码谈天站爆料，骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。

据悉，高通骁龙8 Gen4接纳的是台积电N3E工艺，费力经量产的A17 Pro接纳的是台积电N3B工艺。

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业内东说念主士称，苹果在A17 Pro和M3上接纳的N3B节点较为崇高，因此台积电会转向良率更高、资本相对要低的N3E，苹果A18 Pro也会用到N3E工艺。

另外，高通骁龙8 Gen4另一大变化是告别Arm架构，初度接纳自研的Nuvia架构，将接纳2个Nuvia Phoenix性能中枢和6个Nuvia Phoenix M中枢的全新双集群八中枢CPU架构决策，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次紧要变化。

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从数码谈天站曝光的信息来看，此次骁龙8 Gen4的抽象性能要对表来岁登场的苹果A18 Pro，值得期待。